表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件（surface mounted component,简称smc）与表面贴装器件（surface mounted device,简称smd）。
其中，smc 主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件；smd 主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。
smc 与smd 统称为表面贴装元器件或贴片元器件。
利用表面贴装技术构成的整机性能取决于贴片元器件性能及表面组装结构工艺，故进行电路设计时除需要对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的电性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求。这些要求包括以下内容。
（1）尺寸标准。贴片元器件的尺寸应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸相匹配，以便能够互换。
（2）形状标准。便于定位，适合于自动化组装。
（3）电学性能符合标准化要求，重复性和稳定性好。
（4）机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
（5）贴片元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。
（6）表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
（7）外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。
（8）外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。